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18.5寸工業(yè)平板電腦:CESP-18PW-H11P

18.5寸工業(yè)平板電腦:CESP-18PW-H11PIntel?H110 芯片組,支持 Intel?6th Core ? i7/i5/i3, 處理器(LGA1151)TDP 35W18.5英寸 LED背光顯示屏,前面框支持IP66防護(hù)等級(jí)采用工業(yè)等級(jí)全平面10點(diǎn)投射式電容屏采用鋁合金與鍍鋅板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),堅(jiān)固穩(wěn)定、散熱效果更好內(nèi)置24V DC-IN 隔離電源,可鎖附鳳凰端子接口內(nèi)置

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18.5寸工業(yè)平板電腦:CESP-18PW-H11P

Intel? H110 芯片組,支持 Intel? 6th Core ? i7/i5/i3, 處理器(LGA1151)TDP 35W
18.5英寸 LED背光顯示屏,前面框支持IP66防護(hù)等級(jí)
采用工業(yè)等級(jí)全平面10點(diǎn)投射式電容屏
采用鋁合金與鍍鋅板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),堅(jiān)固穩(wěn)定、散熱效果更好
內(nèi)置24V DC-IN 隔離電源,可鎖附鳳凰端子接口
內(nèi)置2個(gè)3W 4Ω 喇叭
支持四個(gè)千兆網(wǎng)口
支持4個(gè)全功能串口,帶浪涌保護(hù)(+/-2KV)
支持?jǐn)U展WIFI/藍(lán)牙/4G功能
支持遠(yuǎn)程開關(guān)
支持標(biāo)準(zhǔn)VESA及嵌入式安裝方式
產(chǎn)品外殼接地與隔離保護(hù), 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)遵循IEC 61850-3 EMS Level 3

CESP-18PW-H11P

CESP-18PW-H11P




系統(tǒng) System

處理器 ProcessorIntel? 6th Core ? i7/i5/i3, 處理器(LGA1151)TDP 35W
芯片組 ChipsetIntel? H110 Chipset
內(nèi)存 Memory2 x SO-DIMM Slot, DDR4 1866/2133/2400MHz, up to 32GB
存儲(chǔ) Storage1 x M.2 2242 SSD slot
圖形 GraphicsIntel? HD Graphics 530
操作系統(tǒng) OSWindows 7, Windows 10, Linux
看門狗定時(shí)器 Watchdog TimerProgrammable 255 levels timer interval,from 1~255 sec/min

顯示屏 Display

尺寸 Size18.5 inches
分辨率 Resolution1920(H) ×1080(V)
屏幕寬高比 Ratio16:9
亮度 Brightness350 nits
可視角 Viewing AngleCR ≥ 10, 85°(T)/85°(B) 85°(L)/85°(R)
對(duì)比度 Contrast Ratio1000
背光 BacklightLED Backlight
背光壽命 Backlight Lifetime50000Hrs

觸摸屏 Touchscreen

觸摸屏 Touch Type10點(diǎn)投射式電容屏 P-cap Multi-Touch
觸擊 Touch35,000,000 times

外部接口 External I/O

串口 COM4 x RS232/422/485(COM1~4)
USB4 x USB 3.0
網(wǎng)口 Ethernet1 x RJ45 Intel? I219-LM GbE (10/100/1000 Mbps)
3 x RJ45 Intel? I210AT GbE (10/100/1000 Mbps)
顯示 Video1 x HDMI (up to 4096 x 2304@24hz)
1 x DP (up to 4096x2304@60Hz)
音頻 Audio1 x Audio(Line-out&Mic-in 2 in 1), Realtek? ALC888S HD Audio codec
2 x Speaker 3W4Ω
開關(guān)按鍵Power bottom1 x Power bottom W/LED( System 上電 -LED OFF/Power ON-LED ON/Power OFF-LED OFF)
遠(yuǎn)程開關(guān) Remote ON-OFF1 x remote off (SW)
電源輸入 Power Input1 x Power Connector (4P Phoenix)

內(nèi)部接口 Internal I/O

擴(kuò)展接口 Expansion1 x M.2 Key-E 2230 slot (WiFi/Bluetooth supported)
1 x Mini PCIE slot
1 x SIM socket
1 x 8 bit GPIO (Pin Header)
2 x RS485 (COM5~6, Pin Header)

機(jī)構(gòu) Mechanical

前框 Front Panel鋁 Aluminum
鋁擠 Heat-Sink鋁 Aluminum
底板 Rear Cover鐵 SECC
安裝方式 MountingPanel Mount, Wall and VESA-mount (100 x 100mm)
尺寸 Dimension474(W) x 298(H) x 76(D)mm
建議開孔尺寸Cut Out462.5 x 286.5mm
重量 Weight7.45Kg

環(huán)境 Environmental

操作溫度 Operation Temp.-10℃ ~ 50℃ with 0.7m/s air flow (with 35W CPU and industrial SSD)
0℃ ~ 40℃ with 0.7 m/s air flow (with 35W CPU and industrial HDD)
存儲(chǔ)溫度 Storage Temp.-40℃ ~ 70℃
濕度 Relative Humidity5% ~ 95%, 非凝結(jié)狀態(tài) Non-condensing
隨機(jī)振動(dòng) Random Vibration5~500Hz, 2Grms (SSD)operation
正弦振動(dòng) Sine Vibration5~500Hz, 2G Non-operation
機(jī)械沖擊 Shock10g 11ms operation, 30g 11ms Non-operation
前面板防護(hù) Ingress ProtectionFront panel IP66

電源 Power

電源輸入 Power Input標(biāo)壓 24V DC-IN

認(rèn)證 Certification

安規(guī)認(rèn)證 Safety CertificationCE/FCC/CCC

電磁輻射/安規(guī) EMC&Safety

傳導(dǎo)騷擾 CEGB/T 9254 (Class A) Margin 3dB
輻射騷擾 REGB/T 9254 (Class A) Margin 3dB
靜電放電抗擾度 ESDEN 61000-4-2 ± 8 kV Contact Discharge ±15 kV Air Discharge
GB/T 17626.2.2006 (IV)級(jí)
射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度 RSEN 61000-4-3
80~1000MHz, 10V/m, 80% AM(1KHz)
1400~6000MHz, 3V/m, 80% AM(1KHz)
GB/T 17626.3-2006 (III)級(jí)
電快速瞬變脈沖群抗擾度 EFTEN 61000-4-4 ± 2 Kv
GB/T 17626.4-2006 (III)級(jí)
浪涌抗擾度 SurgeEN 61000-4-5 line to line: ± 1 kV; line to earth: ± 2 kV
GB/T 17626.5-2008 (III)級(jí)
射頻場(chǎng)感應(yīng)傳導(dǎo)抗擾度 CSEN 61000-4-6 10V
GB/T 17626.6-2008 (III)級(jí)
工頻磁場(chǎng)抗擾度 PFMFEN 61000-4-8 100A/m; 50Hz
GB/T 17626.8-2006 (V)級(jí)
脈沖磁場(chǎng)抗擾度GB/T 17626.9-2011 (V)級(jí)
阻尼振蕩磁場(chǎng)抗擾度GB/T 17626.10-2006 (V)級(jí)
振蕩波抗擾度試驗(yàn)GB/T 17626.12-2013 (III)級(jí)
直流電源輸入端口電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化試驗(yàn)GB/T 17626.29-2006 能承受規(guī)定電壓暫降100%、持續(xù)時(shí)間300ms
絕緣電阻 IR TestDC500V;≥100 M?
介質(zhì)強(qiáng)度 Hipot TestAC1500V;無擊穿和閃絡(luò)現(xiàn)象



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